典型應用1：PCB（印刷電路板）缺陷檢測

                     檢測范圍：焊盤少錫、缺件、短路、偏移、引腳彎曲等缺陷。

                     檢測目的：滿足PCB生產制造不斷向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠方向提升的檢測需求。

                     技術路線：

                                   （1）將PCB板放入移動平臺上，調整放置方向與運動方向平行。

                                   （2）調節運動裝置的速度，保證掃描儀能準確充分采集到完整的信息。

                                   （3）打開3D相機采集并將采集的信息傳給計算機進行實時處理檢測。

                                   （4）通過計算機實時分析，輸出結果，生成檢測報告。

典型應用2：半導體缺陷檢測

                     檢測范圍：平整度、焊點質量、彎曲度檢測。

                     檢測目的：半導體工業具有高集成、大規模的特點，且元器件生產尺寸巨細、數量眾多且種類繁雜，迫切需要高精度、高效率、零過錯的檢測方案。